SINWE鑫威提供用于倒裝芯片、CSP(FBGA)和PGA設備的創新型底部填充劑。這是一種高流動性、高純度的單組份灌封材料，它能形成均勻且無空洞的底部填充層，能有效降低由于芯片與基板的熱膨脹系數不匹配或外力造成的沖擊，提高產品的可靠性和機械性能。我們提供的底部填充劑可以對極細間距的部件進行快速填充，具有快速固化的能力，擁有較長的工作壽命以及可返修性�？煞敌扌栽试S清除底部填充劑以便對線路板再度加以利用，從而節約了成本。