隨著電子設備產品要求的集成度越來越高，客戶設計的設備盡可能小，功能盡可能多，速度盡可能快，這些往往給產品的熱設計帶來相當的難度，甚至成為產品的一個瓶頸。在產品大系統級，往往采用強制風冷，空調或熱交換器來解決大功率的熱耗，而在芯片和散熱器級，則采用導熱界面填充材料（Thermal Interface Materials）降低傳導熱阻，改善導熱性能，從而達到保護電子元器件的作用。

導熱硅膠

SINWE鑫威導熱硅膠是單組分硅酮膠添加導熱材料的復合物，其重點是具有良好的導熱和粘接性，有效的填充散熱器件和熱源之間的空隙。在常溫下，導熱膠吸收空氣中水份反應并固化，形成阻燃、耐壓、導熱、高粘接力的硅膠體。
產品特性
1、具有優良的導熱、散熱、粘接、固定、密封、電氣、絕緣、防潮、防震、耐老化等性能。
2、固化后的硅酮RTV橡膠能發揮硅酮原有的電氣特性、在-50的溫度里，具有良好的延伸率；具有耐候性、耐熱性、耐寒性、對金屬、玻璃、瓷磚、塑料等材質有很好的粘接力。
產品應用
1、LED應用產品；2、電源；3、計算機、伺服務器；4、熱學測試臺。

導熱硅脂

SINWE鑫威導熱硅脂是呈膏狀的高效散熱產品，填充在電子組件和散熱片之間，它能充分潤濕接觸表面，從而形成一個非常低的熱阻接口，散熱效率比其它類散熱產品要優越很多。
產品特性
1、一種類似導熱界面材料的油脂,不會干燥。
2、為熱傳導化學物,可以最大化半導體塊和散熱器之間的熱傳導。
3、卓越電絕緣,長時間暴露在高溫環境下也不會硬化。
4、環保無毒.
產品應用
1、半導體塊和散熱器。
2、電源電阻器與底座之間,溫度調節器與裝配表面,熱電冷卻裝置等。
3、高性能中央處理器及顯卡處理器。
4、自動化操作和絲網印刷。

SINWE鑫威導熱硅膠片是填充發熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發熱電子組件的效率和使用壽命。
產品特性
1、高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應用環境。
2、帶自粘而無需額外表面粘合劑。
3、良好的熱傳導率。
4、可提供多種厚度選擇。
產品應用
1、散熱器底部或框架
2、高速硬盤驅動器
3、RDRAM 內存模塊
4、微型熱管散熱器
5、汽車發動機控制裝置
6、通訊硬件
7、便攜式電子裝置
8、半導體自動試驗設備

導熱雙面膠　　

SINWE鑫威導熱雙面膠大量應用于粘接散熱片到微處理器和其它的功率消耗半導體上，這些膠帶具有極強的粘合強度，并且熱阻抗小，可以有效的取代滑脂和機械固定。

產品特性
1、高粘接各種表面感壓雙面膠帶。
2、高性能熱傳導壓克力膠。

產品應用

1、使散熱器固定于電源供應器電路板或車用控制電路板上。
2、使散熱片固定于已封裝之芯片上
3、可替代熱熔膠、螺絲、扣具等固定方式。